芯片是华为 MDC610 实现 L4 级自动驾驶的核心算力与功能载体，其控制板正面高密度集成了接口类、主控电源类、存储类、自研 AI 类四大类核心芯片，且所有芯片均选用车规级方案，部分核心芯片达到 ASIL-D（车规级最高安全等级）。本文基于 MDC610 专业拆解报告，对所有核心芯片的型号、生产厂家、关键参数、功能定位进行全面梳理，并解析其车规级共性特性，为硬件工程师与智驾从业者提供参考。
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1、MDC610整体架构和关键器件
集成电源管理、MCU/FPGA、以太网通信、存储、AI 运算、接口转换等全系列核心芯片：
从接口芯片、主控与电源类、存储类三个维度解析，最后详细解析AI芯片的特性。
1.1、接口芯片
| CANFD/CAN 收发器 | TJA1145、TJA1049T/3J | NXP | 实现车载 CANFD/CAN 低速总线通信，支撑车载低速控制信号传输 |
| 以太网PHY | RTL9010AA | 瑞昱 | 负责以太网物理层信号处理与转换，为高速数据传输提供物理层支撑 |
| 以太网交换机 | RTL9068ABD | 瑞昱 | 实现车载以太网数据的交换与分发，支撑多设备高速数据交互 |
| 串行器 / 解串器 | 4 颗 MAX96712GTB、1 颗 MAX96789 | 美信 | 实现摄像头 / 传感器信号的串并转换，提升信号传输效率，减少线束数量 |
1.2、主控与电源类
主控与电源管理类芯片是 MDC610 的核心控制与供电载体，包含 MCU、PMIC（电源管理芯片）、FPGA 三大类，其中 MCU 与 PMIC 均达到 ASIL-D 车规级安全等级，且高度适配，形成完整的主控供电方案。
- 1、MCU：SAK-TC397XX-256
（1）算力：6 个 300MHz TriCore™内核，4 个检查器内核，提供 4000 DMIPS；
（2）存储：16 MB 闪存，6.9 MB SRAM；
（3）接口：1G 比特以太网、12xCAN FD、2xFlexRay、8×400 Mbit/s LVDS 雷达接口等，覆盖车载全类型通信接口；
（4）专属功能：集成 2xSPU（信号处理单元），专为雷达信号处理设计；
（5）车规特性：支持 ISO 26262 ASIL-D，工作温度 – 40°C 至 125°C，适配车载高低温环境。 - 2、PMIC：TLF35584QVV51
专为英飞凌 MCU 适配的车规级电源管理芯片，是 MDC610 的 “动力中枢”，核心参数与功能：
（1）电压参数：输入电压 3.0~40 V，支持 back-boost，输出 5.0 V/200 mA（通信供电）、5.0 V/600 mA（MCU 供电）；
（2）性能特性：开关频率 500k~2.2MHz，输出电压纹波小，可作为 MCU ADC 等外设的参考电压；
（3）功能支持：支持 SPI 通信、中断和复位功能，与 MCU 协同实现功能安全；
（4）车规特性：结温 – 40~150℃，ASIL D 车规级最高安全等级认证。 - 3、FPGA：LAMXO3LF-4300C
（1）性能：4300LUTs，126k ram，96k UFM，性能仅比电机控制器 FPGA 稍强；
（2）功能定位（推测）：数据透传、数据分发、简单数据预处理、数据读写、时序控制，分担主控芯片的轻量运算任务。
1.3、存储类
MDC610 配备了外扩 DDR4、SSD 固态硬盘、NOR Flash三类存储芯片，形成 “高速内存 + 高速固态 + 固件存储” 的存储体系，满足 L4 级自动驾驶的海量数据高速读写与固件存储需求，核心参数如下：
- 1、外扩 DDR4：K4U6E3S4AM-THCL：为高算力运算提供大带宽高速内存支撑，是智驾数据实时运算的核心存储。
（1）单颗参数：16 Gb 容量，x32 位宽，4266 Mbps 速率，支持 1.8/1.1/0.6 V 电压，工作温度 – 40 ~ 105 °C，200 FBGA 封装；
（2）总配置：板卡共集成16 片，合计256G外扩 DDR4，大带宽满足高算力实时运算需求。 - 2、SSD 芯片：SM689GD AE：实现智驾海量数据的高速固态存储。
（1）接口：PCIe 高速接口，数据传输速度快；
（2）辅助设计：片上集成 DDR3，为数据存储提供缓冲，提升读写效率；
（3）容量：128M NAND Flash。 - 3、NOR Flash：IS25WP128F RHLA3：专为车载固件 / 程序存储设计的车规级芯片。
（1）容量：128M 片上 NOR Flash；
（2）车规特性：工作温度 – 40~125℃，满足车载高低温环境，保障固件稳定读取。
2、AI芯片解析：MDC610
- 1、封装面积：401mm²，封装尺寸大，算力密度高；
- 2、功耗：约 65W，为 MDC610 的高功耗核心器件；
- 3、散热设计：采用金属导热 + 液冷双重散热方案，保障芯片持续高负载运行；
- 4、功能定位：作为智驾系统的核心算力平台，支撑图像识别、多传感器融合、路径规划等 L4 级自动驾驶的核心算法运算。
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