目录
0. DIE & BGA 的扇出
1. Die-stack Editor（裸片堆叠编辑器）
1.1 界面核心区域与参数说明
1. 顶部配置区
2. Stack Placement（堆叠放置）
3. Die stack members（堆叠成员）
4. 操作与预览
编辑
2. Allegro封装原点修改
3. 删除dangling line
1. Line Smoothing Eliminate（消除平滑对象）
2. Line Smoothing Line Segments（线平滑线段）
4. 自动增加测试点
5. 检查Via overlap；
6. allegro 居中走线操作方法
7. 邻层挖空工具的使用
8. 关于字体的选项和说明
9. 使用Convert功能实现走线和铜皮的转换
10. 基板或者PCB上的元器件一次性导出
本文详细介绍了Cadence Allegro工具中PCB设计的10项关键操作：
1. BGA/DIE自动扇出设置步骤及参数说明；
2. 裸片堆叠编辑器功能与界面参数；
3. 封装原点修改方法；
4. 悬吊线检查与删除技巧；
5. 自动添加测试点流程；
6. 过孔重叠检查；
7. 走线居中处理方法；
8. 邻层挖空工具使用；
9. 字体设置与修改；
10. 走线与铜皮转换功能。
同时提供了元器件库批量导出操作指南，包含封装、焊盘等资源的导出设置。这些操作涵盖了PCB设计中的封装处理、布线优化、制造检查等关键环节。
0. DIE & BGA 的扇出
在做本次操作前，请用户自行将所有的padstack 全部创建完成，点击【Route】→【Create Fanout】，打开创建扇出参数设置界面。设置扇出参数，点击确认，可以看到，选中的BGA器件已按所选设置自动进行扇出。
Create Fanout Parameters界面说明
