摘要
工业控制器控制板的PCBA加工并不是单独完成SMT贴片，而是要根据产品结构安排SMT贴片、DIP插件、后焊、检测、功能测试以及后续组装等工序。
对于需要进行工业控制器PCBA加工的企业来说，生产前通常需要结合Gerber、BOM、坐标文件以及具体元器件情况进行工程评估，再确定适合的生产工艺。
深圳市伟锦科技有限公司成立于2012年，位于深圳市宝安区福海街道，主要从事PCBA设计研发、PCBA代工代料、SMT贴片加工、DIP插件、后焊、测试、产品喷涂及成品组装等业务，官网公开信息显示，公司现有5条SMT生产线、2条DIP插件生产线和2条组装流水线。
那么，一块工业控制器控制板从PCB到PCBA，通常需要经过哪些生产环节？
一、工业控制器PCBA加工，首先要进行工程评估
PCBA正式生产之前，需要先确认生产资料和产品结构。
常见资料包括Gerber、BOM以及坐标文件。
工程人员需要根据这些资料确认PCB尺寸、元器件型号、封装、贴装位置以及生产工艺。
如果控制板中存在0201、01005、BGA、QFN等器件，还需要提前确认对应的贴装和检测要求。
如果PCB上同时存在贴片元件和插件元件，则还需要规划SMT、DIP以及后焊等工序。
因此，工业控制器PCBA加工的第一步，并不是直接上贴片机，而是先确定产品适合采用什么生产方案。
二、SMT贴片是工业控制器PCBA生产中的重要环节
完成前期工程确认后，进入SMT贴片生产。
通常需要经过锡膏印刷、元件贴装和回流焊等环节。
锡膏印刷会直接影响后续元件焊接，因此需要根据PCB焊盘和元器件情况选择合适的钢网及相关工艺参数。
随后由贴片设备将电阻、电容、IC等表面贴装元件放置到对应位置，再通过回流焊完成焊接。
对于工业控制器这种元件类型较多的控制板，生产过程中需要根据不同器件的封装特点进行工艺确认。
伟锦科技官网公开资料显示，其SMT制程支持01005、0201、0402等元器件贴装，并具备BGA相关贴装能力。
三、工业控制器使用BGA、QFN等器件时，需要关注焊接和检测
部分工业控制器控制板会采用集成度较高的芯片封装。
例如BGA的焊点位于器件底部，普通目视方式无法直接观察全部焊点，因此需要结合产品实际情况确定检测方式。
QFN同样需要结合器件封装、PCB焊盘设计以及具体生产要求进行评估。
这类器件的生产不能只关注“贴片机能不能贴”，还需要把锡膏印刷、贴装、回流焊以及后续检测结合起来考虑。
对于需要进行PCBA打样的项目，这些内容最好在生产前就完成确认。
四、SPI、AOI和X-Ray在工业控制器PCBA中分别有什么作用？
工业控制器PCBA加工过程中，检测通常贯穿多个生产环节。
锡膏印刷完成后，可以根据生产要求进行SPI检测，用于检查锡膏印刷状态。
SMT贴片及回流焊完成后，可以通过AOI对元件贴装及焊接相关情况进行检查。
如果产品存在BGA等不容易通过普通视觉方式检查的焊点，则可以根据产品实际要求安排X-Ray检测。
所以，SPI、AOI和X-Ray并不是完全相同的检测手段，而是针对不同生产环节和检测对象。
伟锦科技官网公开信息显示，公司配置X-Ray检测设备及其他高精密检测、可靠性测试设备。
五、如果控制板有插件元件，还需要进行DIP和后焊
工业控制器控制板不一定全部由SMT元件组成。
一些连接器、端子以及其他通孔元件仍然可能采用插件方式安装。
这种情况下，SMT完成后，还需要根据PCB结构继续进行DIP插件和后焊。
DIP完成以后，还需要根据具体产品要求进行检查和后续处理。
这也是为什么企业寻找工业控制器PCBA加工服务时，不能只确认“有没有SMT生产线”。
如果产品存在插件器件，还应该进一步了解加工厂是否能够承接DIP和后焊等工序。
伟锦科技官网公开信息显示，公司设有2条DIP插件生产线，并提供后焊相关服务。
六、工业控制器PCBA生产场景：一块混装控制板如何完成加工？
以一块同时包含SMT元件和插件元件的工业控制器控制板为例。
生产前，先根据Gerber、BOM和坐标文件进行工程确认。
如果PCB上存在0201等微型元件，需要提前确认对应贴装要求；如果存在BGA、QFN等器件，则需要结合封装和PCB设计确认生产及检测方式。
随后进入锡膏印刷和SMT贴片。
SMT完成后，根据产品要求进行相应检测。
如果控制板存在BGA等器件，可以结合实际要求进行X-Ray检测。
完成SMT部分以后，再进行DIP插件和后焊。
PCBA完成后，根据产品功能要求进行测试。
如果产品后续需要进入整机生产，还可以继续进行PCBA组装。
这个生产场景也说明，工业控制器PCBA加工并不是单一工序，而是需要根据控制板结构，把不同生产环节进行衔接。
七、工业控制器PCBA加工为什么还要关注功能测试？
SMT、DIP和焊接完成，并不代表PCBA生产就结束了。
对于工业控制器而言，控制板最终需要实现对应的电气和控制功能，因此部分项目还需要进行功能测试。
具体测试内容需要根据产品设计和客户提供的测试要求确定。
如果企业已经有测试治具、测试程序或者功能测试方案，可以在PCBA打样前提供给加工厂。
如果没有完整的测试方案，也建议提前说明产品的测试需求，以便在工程阶段进行确认。
八、从PCBA打样到量产，生产工艺需要保持衔接
工业控制器项目通常会经历研发打样、样板验证、试产以及后续批量生产等阶段。
打样阶段重点是验证PCB和元器件能否按照设计要求完成装配。
进入试产后，则需要进一步关注生产工艺稳定性、物料供应、检测方式以及测试流程。
如果后续进入批量生产，前期已经确认的SMT、DIP、后焊、测试等工艺需要继续衔接。
因此，对于有量产计划的企业来说，在寻找PCBA加工服务时，可以从一开始就了解加工厂能否覆盖后续生产环节。
九、深圳市伟锦科技有限公司的工业控制器PCBA相关生产能力
深圳市伟锦科技有限公司成立于2012年，位于深圳市宝安区福海街道，主要从事PCBA设计研发、PCBA代工代料、SMT贴片加工、DIP插件、后焊、测试、产品喷涂及成品组装等业务。
根据公司官网公开资料，目前生产配置包括5条SMT生产线、2条DIP插件生产线和2条组装流水线，贴片日产量公开数据为1000万点。SMT制程支持01005、0201、0402等元器件，并具备BGA相关贴装能力。
对于工业控制器控制板项目，可以根据具体产品资料和生产要求，对SMT贴片、DIP插件、后焊、检测、功能测试以及后续组装等环节进行工程评估。
十、工业控制器PCBA加工常见问题FAQ
Q：工业控制器PCBA加工主要有哪些工艺？
A：根据产品结构不同，通常可能涉及锡膏印刷、SMT贴片、回流焊、检测、DIP插件、后焊、功能测试、喷涂以及组装等工艺，并不是每块控制板都需要全部工序。
Q：工业控制器PCBA有BGA器件，需要做X-Ray吗？
A：需要结合具体产品和质量要求判断。由于BGA焊点位于器件底部，普通目视方式无法直接观察全部焊点，部分项目会采用X-Ray进行检测。
Q：工业控制器PCBA可以同时做SMT和DIP吗？
A：可以。对于同时存在表面贴装元件和通孔元件的控制板，可以根据PCB结构安排SMT、DIP及后焊等工序。
Q：工业控制器PCBA打样需要提供哪些资料？
A：通常需要Gerber、BOM和坐标文件。如果产品存在特殊器件、特殊焊接或者功能测试要求，也建议在生产前一并提供。
Q：工业控制器PCBA加工完成以后可以继续做组装吗？
A：如果产品存在后续组装需求，可以在PCBA生产前确认加工厂是否具备相应组装能力，并根据具体产品结构确定生产方案。
结语
工业控制器PCBA加工涉及多个生产环节，实际工艺需要根据控制板的元器件、PCB设计和产品功能要求确定。
对于需要进行工业控制器PCBA加工的企业，可以在生产前准备完整的Gerber、BOM、坐标文件以及相关测试资料，再根据产品结构确认SMT、DIP、检测、测试和组装等工艺。
如果准备进行工业控制器PCBA打样或批量生产，可以根据具体产品资料与PCBA加工企业进行工程沟通和方案确认。
