立创 EDA（LCEDA）完成布局布线后，用铺铜（Polygon/覆铜）连接 GND，DRC 检测时报「连接性错误」——GND 网络的贴片焊盘提示 "与其他相同网络的对象断开了连接"。
结论：孤立的 GND 区域需要通过"底层铜皮 + 过孔"建立第二通道，重新连回主 GND，DRC 才能通过。
一、先理解 DRC 在检查什么
DRC 的连接性检查（Connectivity Check）判断的是：同一网络的所有对象在物理上是否构成一条完整的导电路径。
对于 GND 网络，常见的误判场景是：
焊盘周围明明"看着"有铜皮；
但这块铜皮被走线、丝印禁布区或其他网络的铜皮切割包围，与真正的主 GND 铜皮在物理上是断开的；DRC 不看"视觉上的接近"，只看"电气上的连通"，于是报错。
二、三大根因
| ① | 铜皮孤岛 | 顶层 GND 铺铜被 MCU 扇出走线、晶振区域走线等切割包围，铜皮无法流入 U3 中间散热焊盘和 C8~C11 电容所在区域，形成与主 GND 隔离的"孤岛" | 报错焊盘集中在某一片被走线包围的封闭区域内 |
| ② | 缺少过孔 | GND 焊盘附近没有过孔把顶层铜皮与底层连通，孤岛一旦形成便彻底悬空，没有任何绕行路径 | 报错焊盘周边找不到任何 GND 过孔 |
| ③ | 单层铺铜 | 只有顶层铺了 GND 铜皮（或底层铺铜缺失 / 未连通 / 网络选错），孤立的顶层区域没有"第二通道"可绕回主 GND | 切换到底层视图发现没有 GND 铜皮，或铜皮网络不是 GND |
三、解决方案
步骤 1：补底层铺铜
- 层：底层（Bottom Layer）
- 网络：GND
步骤 2：打过孔
- 在报错的焊盘焊盘上或紧挨着的位置放置 GND 网络过孔；
- 过孔会穿透到刚铺好的底层 GND 铜皮，孤岛焊盘经"顶层焊盘 → 过孔 → 底层铜皮 → 主 GND"形成完整路径，DRC 立即通过。
散热焊盘（EPAD）的过孔阵列建议：
| 过孔数量 | 4~9 个阵列 | 既保证电气连通，又兼顾散热 |
| 过孔孔径 | 0.3 mm（内径）/ 0.5~0.6 mm（外径） | 常规工艺即可，过小增加成本 |
| 排列方式 | 3×3 居中阵列或四角分布 | 均匀导热，避免回流焊时焊锡被吸走造成虚焊（必要时选盘中孔树脂塞孔工艺） |
| 间距 | ≥ 1.0 mm | 避免密集过孔把铜皮打成"筛子"反而割裂电流路径 |
步骤 3：给铜皮留通道
打过孔是"绕行"，更好的做法是让顶层铜皮直接流进去：
步骤 4：检查铺铜设置（排除配置类问题）
双击铺铜区，逐项确认：
- 网络确实是 GND（不是 No Net、不是 GNDA 之类的相近名称）；
- 层选择正确（顶层/底层与报错焊盘所在层匹配）；
- 保留孤岛/删除死铜选项：如果勾选了"删除孤岛铜皮"，孤岛会被直接挖掉，报错形式可能不同，按实际需求选择；
四、延伸说明：为什么不能只靠"看着连着"
很多初学者会疑惑："我明明看到焊盘旁边全是铜皮，为什么还报错？"
原因在于立创 EDA 的铺铜是矢量运算结果：铜皮会按照间距规则（Clearance）自动避让所有其他网络的走线和焊盘。当一片区域四周被走线围死、且缺口宽度小于两倍间距时，铜皮在数学上就无法流入——视觉上可能只差零点几毫米，但电气上就是彻底的断路。
这也解释了为什么"补过孔"是最快的解法：它不依赖铜皮流进孤岛，而是直接用垂直方向的层间连接绕过平面上的封锁。
