EMI干扰源头是功率器件，通过回路或者空间电磁波对外发射干扰，通常逆变器对于EMC的处理为：①在满足效率与温升的基础上，增加RC与减缓驱动设计；②端口增加Π滤波器；③其他部分会在后续章节描述。
1.PV侧滤波器设计
PV侧一共两级滤波，功率板一级，另外一级使用绕磁环及箱壁增加EMI滤波小板。功率板级滤波主要解决开关电源传导级干扰，但滤波后离端口过远，线束会有干扰耦合进入，所以再增加一级后可以完美解决传导以及辐射问题。
通常过滤板共模电感建议材质为纳米晶(参考MPPT功率为3KW，建议感量做到2.5-3mH)绕线磁环材质使用铁氧体，其他参数参考上图。
2.BUS侧滤波
BUS正负对大地增加10nF Y电容，如果是低压储能，BAT侧BUS也需要增加10nF。
3. 高压储能BAT侧滤波器
EMC法规对于线束小于3m的DC端口不需要测试传导发射，所以该端口功率板的共模电感不做具体要求，功率板的X Y电容也可以适当减少，但由于滤波器远离端口，所以还是需要增加一级滤波，作为高频谐波的能量抑制，来通过辐射发射测试。
4. 低压储能BAT侧滤波器
低压储能的电池端口EMC问题比较难，大电流当中含有高能量谐波能量，产生的干扰磁场会耦合到附近所有端口中。当前，低压储能逆变器市场上EMC有两种方案：
针对于一代机：由于内部空间狭小，BAT侧不加共模电感，仅采用跑道型纳米晶磁环直穿过铜排1T，磁环前后增加电容滤波，机器外部BAT端口线束用大磁环绕3-4T。
针对于二代机：取消了外部线束的磁环，在BAT端口放置纳米晶铜排电感，前后增加电容滤波。
5.交流侧滤波器
当前交流侧传导测试需要测试AC端口，LOAD端口,GEN端口不需要测，所以交流侧省去GEN端口滤波器。
逆变电感后需就近增加Y电容接地，它的地不可以与BUS或者交流侧Y电容共地。功率板继电器后为板级EMC滤波器，具体参数参考上图，后一级使用绕线磁环与滤波小板。
6.辅助电源输入滤波
逆变器的辅助电源产生的干扰可以被端口的滤波器吸收，如果空间不允许，CLC可以缩减为CL或者LC。
7.逆变器外接线缆通讯滤波
逆变器EMC测试需要接上配件（客户端使用时候，会用到的端口配件都需接上测试），在控制板插座口（通过排线接到机器箱壁）的地方增加Y电容滤波，消除本身电路产生的通讯干扰以及外接耦合到它的干扰。再增加磁环来解决配件带出的干扰。(机器内部开关电源耦合干扰较大，会通过排线引出机器，不加磁环无法解决配件带出去的干扰)。
针对屏幕的排线，通常不需要加磁环，只需要将屏幕板上的TTL收发信号对大地增加Y电容以及参考地对大地。
8.干扰源降噪
针对逆变器产品，大多数干扰的来源只有3个：BOOST二极管、IGBT、功率电感，次要干扰源是辅助电源，但辅助电源的干扰基本都可以被端口的滤波器吸收。电流从干扰源头流出多少，就会通过其他路径流回多少。解决EMI最直接的方式是通过电容：干扰电流从电容流回源头；电感提供阻抗分压，消耗干扰电流。
在原理图设计时候，可以参考以下建议，降低源头噪声：
- 在满足机器效率温升的情况下，降低驱动速度；合理设计驱动上升沿与下降沿；
- 在二极管、IGBT、MOS上适当增加RC/C吸收，减缓尖峰震荡
在辅源变压器原边增加RCD；副边二极管增加RC；变压器原边副边增加跨接Y电容；变压器增加屏蔽层，屏蔽层接原边地(LLC也是一样)
