以下图数模混合系统为例，讲清楚模拟地和数字地怎么接。
如图所示为一个经典的数模混合系统，左边是模拟系统，右边是数字系统，模拟系统和数字系统通过ADC和DAC连接。
模拟地和数字地怎么接，首先需要搞清楚模拟地和数字地有什么要求。
首先分析数字系统下的地电位。如下图所示，由于MCU和RAM内部是一些组合逻辑和数字逻辑，相当于一个可变电阻，所以在数字系统工作时，数字系统的VD和DGND之间会有随机变化的电流；同时数字地平面是覆铜板，存在不可忽视的电阻，因此MCU的地和RAM的地和电源的DGND之间的电压差不是0，是随机变换的接近的电压。如需中的DPL1电压在接近0的位置随机的变化。
由于数字系统的高和低是有一个阈值的。高电平下限和低电平上限。这里的低电平上限远远大于地平面随机变化的电位。所以数字系统不怕地电位肮脏。
而模拟系统对微弱的电压差变化非常敏感，很容易收到电位差的干扰。如下图所示，模拟地平面上有些地方电平没有变化，有些地方电平有变化，这样就会导致这一电位差被放大，引起模拟电路的漂移。
如下图所示，这里核心的不是模拟电路怕肮脏地电位，是怕不同位置存在不一样的电位变化。如果整个模拟地电位以同样的微弱变化，每个地方在同一时刻的电位差很小，模拟电路就不会收到大的干扰。
如下图所示，如果模拟系统和数字系统相关独立，则模拟系统不会收到数字系统肮脏地面的影响。
但是实际的应用中模数混合电路是最常见的，如下图所示：
怎么将AGND和DGND连在一起，如下图中蓝色线所示，有三种方式，三个位置分别代表不同的连接方式。但哪一种是对的呢。下面慢慢分析。
下面这种连接方式，将AGND和DGND连接到一起了，AGND虽然也存在随机电位波动，但整个AGND地平面，处处电位相同，就是干净的，原因是肮脏数字电流没有进入模拟地平面。
只要两处稍远位置连接，就会形成环路，只要有电路环路，覆铜板就存在电压差，这样模拟地平面就存在了电压差，模拟电路就会收到干扰，导致出错。
模拟低AGND和数字地DGND连接的核心是，通过单点相连。
单GND的ADC连接示例：将ADC芯片在板级和数字芯片靠近的位置通过一根线连接就可以了。
双GND型ADC连接示例：将ADC芯片的数字地和模拟地连在一起就可以了。
如下图所示，如果ADC芯片内部已经将数字地DGND和模拟地AGND连在一起了，那外部就不需要再连接了，不然就形成电流回路了。
如下图所示，如果电源地已经连在一起，则需要将ADC内部将AGND和DGND断开，或者将ADC芯片全部挪入AGND中。
如下图所示，如果存在多路ADC和DAC，则通过星型连接方式，将多个数字地DGND和模拟地AGND连在一起。避免形成电流环路。
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