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PCB里的“贾凡尼效应”到底有多危险?

在高速PCB设计领域,很多工程师第一次听到“贾凡尼效应”时,往往会觉得这是材料工程的问题,与信号设计关系不大。

但真正做过:

  • 高频高速PCB
  • 混合表面处理
  • 高可靠性通信板
  • 服务器主板
  • 射频天线板

的人都知道:

所谓“贾凡尼效应”,本质上并不只是腐蚀问题。

它背后真正牵扯的,是:

电化学、阻抗连续性、表面处理工艺、介质损耗、潮湿环境以及长期可靠性之间的复杂耦合。

尤其在:

  • 高速差分链路
  • 高频射频结构
  • 混合表面处理PCB

中,这类问题往往不是立即失效,而是:

性能逐渐恶化。

最危险的是:

很多板子出厂测试完全正常, 但运行几个月后开始:

  • 阻抗漂移
  • 插损恶化
  • BER升高
  • 高频链路间歇失效

而根源, 可能只是:

两种不同金属之间的一小段裸铜。


一、什么是“贾凡尼效应”?

所谓“贾凡尼效应”,本质上就是:

异种金属在电解质环境下形成原电池。

其核心条件有三个:

  • 存在两种不同金属
  • 两者之间存在导电路径
  • 环境中存在电解质(水汽、离子污染等)

一旦满足:

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