ASTM F1980适用于最终灭菌的无菌医疗器械及其包装系统，如初包装、无菌屏障系统等，核心关注点是包装的无菌完整性、物理性能稳定性、密封可靠性，而非器械本身的功能行，尤其适用于无源器械。
ASTMF1980 基于阿伦尼乌斯反应速率理论，该理论指出： Q₁₀ 规则与加速因子计算， Q₁₀=2是保守默认值，即温度没升高十度，材料老化速率约增加两倍，其中TAA加速老化温度，TRT参考环境温度，例如若有效期是5年，环境温度为25℃Q₁₀=2，则AAF=8，所需要老化的时间为7.5个月。
温度范围在50-60℃，温度过高容易引发非自然降解；湿度控制在45%-70%RH，过高或过低湿度可能导致失真结果。
物理性能：检测封口的完整性和抗压能力
无菌屏障功能：验证防微生物侵入能力
化学稳定性：检测材料降解、氧化、交联等变化
外观检查：判断变色、脆化、分层等现象。
结果分析：对比加速组与实时组的数据趋势，若关键性能指标在加速后仍满足接受标准，且变化趋势一致则认为加速老化有效，推算实际储存条件下的预期有效期。
