PCIe、DDR5、USB3.0，这些高速信号到底该放表层还是内层？
PPT上说带状线（Stripline）上下都有地平面包裹，屏蔽好、阻抗稳、没有远端串扰，是“优等生”。
表层和内层，物理特性差在哪？
带状线（Stripline，内层走线）
信号线被夹在两个完整的地平面中间，电场上下都被地层包裹。外部噪声很难耦合进来，信号向外辐射也最小，几乎没有远端串扰（FEXT），阻抗环境稳定，玻纤效应影响更低。
纯从信号完整性（SI）角度看，带状线确实是“优等生”。
微带线（Microstrip，表层走线）
信号线只有一面是板材介质，另一面暴露在空气中。电场一部分在FR-4树脂里，一部分在空气中。天然存在远端串扰，对外辐射和被外界干扰的风险都高于带状线。
既然带状线这么好，为什么还要走表层？答案藏在工程实战的“代价”里。
明明带状线更好，为什么很多高速信号走表层？
1.过孔换层的代价（头号原因）
如果芯片在表层，你想把信号放到内层走带状线，信
