射频电路设计：混频器与滤波器设计
从一次半夜的调试说起
凌晨两点，实验室的示波器还在跳。我盯着频谱仪上那个怎么也压不下去的杂散信号，恨不得把板子扔出窗外。那是一个2.4G的接收前端，混频器后跟着一个SAW滤波器，按理说指标应该很干净。但实际测下来，本振泄漏比仿真高了15dB，镜像频率只压了20dB——离目标差了整整10个dB。
后来折腾了三天，发现问题的根源根本不是混频器芯片选型，而是滤波器输入端的匹配网络少了一个并联电容。就一个0402的电容，位置没放对，整个链路的阻抗就跑偏了。这种坑，我相信做射频的兄弟都踩过。
今天这篇笔记，我就把混频器和滤波器设计里那些“仿真跑得通、实际焊上去就翻车”的细节掰开揉碎讲清楚。不扯理论推导，只讲实操落地。
混频器选型：别被数据手册骗了
很多新手拿到混频器数据手册，看到“转换增益10dB”“噪声系数8dB”“IIP3 25dBm”，就觉得这芯片不错。但实际焊上去，指标直接打七折。
第一个坑：本振功率。
数据手册上写的“典型工作条件”往往是LO=+7dBm，但很多工程师为了省功耗，只给了+3dBm。结果呢？转换增益掉了3dB，镜像抑制直接崩了。我见过最离谱的一次，一个同学用ADL5801，LO只给了0dBm，出来的中频信号全是本振泄漏。
别这样写代码（或者说别这样设计）：
// 错误示范：LO功率不足
LO_POWER = 3; // dBm，以为省电
// 实际混频器需要至少7dBm才能正常工
