本板卡为标准 6U VPX 架构高性能通用实时信号处理平台，采用双路 AMD XCVU13P 高端 FPGA + XC7Z020 辅助管理 SoC三级处理架构，集成海量高速 GTY 收发器、大容量本地缓存、多路高速 VPX 互联接口与光传输通道，可面向雷达信号采集、宽带射频实时处理、高速数据交换、多通道基带运算、光电传输转发等军工、通信类场景，满足高密度、大带宽、低时延、多通道并行的实时信号处理需求。
板卡特性
FPGA：
- AMD：2片 XCVU13P-2FHGB2104I
- DDR4：2组64bit，8GB，2400MT/s
- QSPI Flash：1Gb
- eMMC：64GB
- 1路UART调试接口（TYPE C）
- 1路JTAG 调试接口（TYPE C）
SOC：
- AMD：XC7020-2CLG400I
- DDR3：1组32bit，1GB，1333MT/s
- QSPI Flash：256Mb
- eMMC：64GB
- 1路千兆以太网
- 1路UART调试接口（TYPE C）
- 1路JTAG 调试接口（TYPE C）
互联：
- 两个FPGA通过GTYx8，LVDSx16互联
- FPGA和SOC通过GPIOx4，SelectMAP互联
VPX接口：
- P1：Aurora x16连接至FPGA1
- P2：2路PCIe3.0 x8连接至FPGA1
- P3：两路12路收发25G光模块
- P4：2路PCIe3.0 x8连接至FPGA2
- P5：1路1000BASE-T，1路UART(3.3V电平)连接至SOC
- P6：SRIOx4，LVDSx8分别连接至FPGA1和FPGA2
物理与电气特性
- 板卡尺寸：160mmX233.35mm
- 板卡供电：+12V@10A
- 散热方式：导冷、风冷
环境特征
- 工作温度：-40℃~+85℃
- 存储温度：-55℃~+125℃
工作湿度：45%~70% RH
