在低速数字电路中，PCB材料往往只是设计完成后的“承载介质”，工程师更关注芯片、电源和拓扑；但当信号边沿越来越快、互连长度达到一定尺度之后，PCB本身就会成为高速链路的一部分。
这意味着，高速PCB设计不能只回答“走线阻抗是多少”，还必须回答一个更基础的问题：这条传输线究竟是在什么样的介质和导体环境中传播？
对于高速信号而言，PCB材料并不是一个静态参数集合。介电常数、介质损耗、铜箔粗糙度等参数都会直接参与信号传播过程，而且其中相当一部分参数具有明显的频率相关性。如果仍然使用一个固定的Dk、Df数值描述整个高速链路，很容易出现“仿真通过、实测却不一致”的情况。
因此，理解PCB材料，实际上是在理解高速信号为什么会衰减、为什么阻抗会偏移，以及为什么同一条PCB走线在不同材料和不同频率下会表现出完全不同的传输性能。
一、为什么高速电路越来越依赖PCB材料
高速数字信号并不是一个单一频率的正弦波。
一个具有快速上升沿和下降沿的数字信号，本质上包含非常丰富的频谱成分。即使系统的标称数据速率没有达到非常高的GHz级别，只要信号边沿足够快，其高频频谱就已经进入GHz甚至更高的范围。
因此，随着信号速率和边沿速度不断提高，PCB传输线所表现出来的损耗也越来越明显。
信号沿PCB传输线传播时，能量损耗主要可以从两个方面理解：
介质损耗 + 导体损耗 → 信号幅度衰减 → 波形失真 → 接收端裕量下降
其中，介质损耗与材料的介质损耗因子Df密切相关；导体损耗则与铜箔电阻、趋肤
