
实录 | 推理芯片融资潮:一笔笔对账,身价涨九倍、营收没跟上
10 月 22 日,美国芯片公司 Tachyum 向法院申请破产。 这颗叫 Prodigy 的「通用处理器」,从 2018 年立项...

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🌊 专注 AI 大模型与前沿科技深度解析,习惯从工程师视角拆解技术热点,让我们一起在技术浪潮中保持清醒与好奇 ...
1. 引言 TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技术是三维集成电路(3D IC)中的核心互连技术,通过在硅片或芯片上制作穿透整个衬底的垂直...
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本文结合 ysyx-workbench/nemu 实际代码,系统讲解 PA1《RTFSC》这一章。重点回答三个问题:TRM 到底对应...
L1.1 / L1.2 不是 LTSSM 里的新状态,而是挂在 LTSSM.L1 内部 的一套 PHY 电气子状态机(L1 PM S...
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【摘要】本周全球 AI 产业呈现 “硬件架构迭代、资本事件落地、治理框架明晰” 三大主线。国际方面,Hot Chips 大会集中披露下一代 AI ...

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